Microchip JANTX1N6912UTK2CS

安装类型

面板安装

包装/外壳

ThinKey™2

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

ThinKey™2

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Base Product Number

M83723/73

Primary Material

Metal

Package

Bulk

Voltage, Rating

-

Contact Finish Mating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Product Status

活跃

系列

Military, MIL-DTL-83723 Series III

操作温度

-65°C ~ 200°C

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

55 (Power)

颜色

橄榄色

应用

Automotive, Military

紧固类型

卡口锁

额定电流

7.5A

技术

SiC (Silicon Carbide) Schottky

方向

Y

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

橄榄色镉

外壳尺寸-插入

22-55

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

1.2 mA @ 45 V

外壳尺寸，MIL

-

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

640 mV @ 25 A

电缆开口

-

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

45 V

平均整流电流（Io）

25A

电容@Vr, F

1000pF @ 5V, 1MHz

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-