Microchip Jantx2N1724

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Operation

Momentary

Manufacturer Part Number

G2MP1-42G20F8

Approvals

CSA, IEC, UL

Manufacturer

ABB

Package Description

POST/STUD MOUNT, O-MUPM-X3

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Transition Frequency-Nom (fT)

10 MHz

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

7.9

Part Package Code

TO-61

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

参考标准

MIL

JESD-30代码

O-MUPM-X3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

极性/通道类型

NPN

端子类型

Fingersafe Screw

JEDEC-95代码

TO-61

面板后深度

1.91

最大耗散功率(Abs)

117 W

集电极电流-最大值(IC)

5 A

最小直流增益（hFE）

20

集电极-发射器电压-最大值

80 V

灯型

Incandescent

触点

2NO

知识产权评级

IP66