Microchip JANTXV1N3174

安装类型

Stud Mount

包装/外壳

DO-205AB, DO-9, Stud

表面安装

NO

供应商器件包装

DO-205AB (DO-9)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

1

Manufacturer Part Number

SS-TB2020-710

Manufacturer

Thomas & Betts

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-MUPM-H1

Package Style

POST/STUD MOUNT

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.42

Part Package Code

DO-9

系列

Military, MIL-PRF-19500/211

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

POWER

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

大电流电缆

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1

参考标准

MIL-19500/211

JESD-30代码

O-MUPM-H1

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

10 mA @ 1000 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.55 V @ 940 A

箱体转运

CATHODE

工作温度 - 结点

-65°C ~ 200°C

输出电流-最大值

300 A

平均整流电流（Io）

300A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

JEDEC-95代码

DO-205AB

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

6250 A