Microchip JANTXV2N3724UB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

UB

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

500 mA

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Risk Rank

5.54

Turn-off Time-Max (toff)

80 ns

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Turn-on Time-Max (ton)

40 ns

Manufacturer Part Number

JANTXV2N3724UB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

200 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Style

小概要

Package Description

CERAMIC PACKAGE-3

操作温度

200°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.21.00.95

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

参考标准

MIL-19500/728

JESD-30代码

R-CDSO-N3

资历状况

Qualified

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

NPN

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

-

最大集极截止电流

-

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

-

电压 - 集射极击穿（最大值）

30 V

频率转换

-

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

30 V