Microchip KESRX04C/IG/QP1T

表面安装

YES

终端数量

28

Manufacturer Part Number

KESRX04C/IG/QP1T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

美泰半导体

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP, SSOP28,.25

Risk Rank

5.1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Equivalence Code

SSOP28,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.0045 mA

通信IC类型

电信电路