Microchip KSZ8051MNLU

安装类型

n/a

包装/外壳

32-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

32-QFN (5x5)

终端数量

32

RoHS

有

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN, LCC32,.2SQ,20

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.2SQ,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KSZ8051MNLU

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.32

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e4

类型

n/a

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

3.135V ~ 3.465V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N32

极性

n/a

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

10Mbps, 100Mbps

座位高度-最大

1 mm

议定书

MII

驱动器/接收器的数量

1/1

筛选水平

TS 16949

通信IC类型

以太网收发器

双工

1/1

接收器迟滞

400 mV

收发器数量

1

电源

n/a

宽度

5 mm

长度

5 mm