Microchip LAN83C183-JD

表面安装

YES

终端数量

64

Package Description

LFQFP, QFP64,.47SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP64,.47SQ,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LAN83C183-JD

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

SMSC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

64

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.14 mA

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

1.6 mm

通信IC类型

以太网收发器

收发器数量

1

宽度

10 mm

长度

10 mm