Microchip LAN8700I-AEZG

表面安装

YES

终端数量

36

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

2.97 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LAN8700I-AEZG

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

3.63 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-XQCC-N36

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1 mm

边界扫描

NO

低功率模式

YES

串行I/O数

1

最大数据传输率

12.5 MBps

数据编码/解码方式

NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

6 mm

长度

6 mm