Microchip LE57D111JC

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

PLASTIC, MS-016, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LE57D111JC

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.26

Part Package Code

LCC

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

265

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.556 mm

通信IC类型

SLIC

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm