Microchip LE58QL021VC

表面安装

YES

终端数量

44

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

LE58QL021VC

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TQFP

Package Description

TQFP,

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

QFP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.26

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

长度

10 mm

宽度

10 mm