Microchip LE58QL031JC

表面安装

YES

终端数量

32

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QCCJ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Risk Rank

5.32

Package Description

QCCJ,

Part Package Code

LCC

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer Part Number

LE58QL031JC

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

265

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

3.556 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm