Microchip LE58QL061VC

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

LE58QL061VC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

TQFP,

Risk Rank

5.25

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

265

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

操作模式

SYNCHRONOUS

座位高度-最大

1.2 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

长度

10 mm

宽度

10 mm