Microchip LE75183BFSC

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LE75183BFSC

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

2.1 mA

座位高度-最大

2.65 mm

通信IC类型

电信电路

长度

17.9 mm

宽度

7.5 mm