Microchip LE75183DFQCT

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

HVQCCN, LCC32,.32SQ,32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

LCC32,.32SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LE75183DFQCT

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Zarlink Semiconductor Inc

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.56

JESD-609代码

e3

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他电信集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.0021 mA

座位高度-最大

1 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

8 mm

长度

8 mm