LE9500BBJC详情
Microchip LE9500BBJC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
28
Package Description
QCCJ,
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
LE9500BBJC
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Microsemi Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
5.6
Part Package Code
LCC
无铅代码
有
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
28
JESD-30代码
S-PQCC-J28
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
4.572 mm
通信IC类型
SLIC
宽度
11.5062 mm
长度
11.5062 mm
LE9500BBJC拓展信息
Microchip Technology
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