Microchip LM2574HVBWM

表面安装

YES

终端数量

14

Manufacturer Part Number

LM2574HVBWM

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICREL INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

SOP,

Risk Rank

5.69

Input Voltage-Max

60 V

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

VOLTAGE-MODE

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

2.65 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

52 kHz

长度

9 mm

宽度

7.5 mm