Microchip LPC47B272

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

LPC47B272

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

STANDARD MICROSYSTEMS CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Risk Rank

8.01

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

45

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

3.63 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

2.97 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

3.4 mm

地址总线宽度

4

边界扫描

NO

外部数据总线宽度

4

内存(字)

256

总线兼容性

LPC

长度

20 mm

宽度

14 mm