Microchip LSM145MELF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AB, MELF (Glass)

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-213AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

LSM145

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

O-LELF-R2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LSM145MELF

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.62

Part Package Code

DO-213AB

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Schottky

端子位置

END

终端形式

环绕

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

1 mA @ 45 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

580 mV @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

1 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

45 V

平均整流电流（Io）

1A

JEDEC-95代码

DO-213AB

电容@Vr, F

-

重复峰值反向电压

45