Microchip LSM335GE3/TR13

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-215AB, SMC Gull Wing

底架

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

DO-215AB

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Manufacturer Part Number

HA2A-L1-W-ENGRAVED

Manufacturer

IDEC

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

LSM335

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.76 V

Risk Rank

5.75

系列

-

包装

Tape & Reel (TR)

无铅代码

有

应用

GENERAL PURPOSE

技术

Schottky

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G2

配置

SINGLE

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

1.5 mA @ 35 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

520 mV @ 3 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

输出电流-最大值

3 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

35 V

平均整流电流（Io）

3A

最大反向电压（DC）

35 V

平均整流电流

3 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

35 V

JEDEC-95代码

DO-215AB

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

150 A

反向电流-最大值

1500 µA

反向测试电压

35 V

辐射硬化

无