LSM835GE3/TR13详情
Microchip LSM835GE3/TR13重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
安装类型
表面贴装
包装/外壳
DO-215AB, SMC Gull Wing
底架
表面贴装
供应商器件包装
DO-215AB
Manufacturer
Autec 电力系统
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
LSM835
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
RoHS
Compliant
系列
-
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
76.3x43.8x39.5mm
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-55 °C
电容量
575 pF
技术
Schottky
速度
Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
反向泄漏电流@ Vr
2 mA @ 35 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
520 mV @ 8 A
正向电流
8 A
工作温度 - 结点
-55°C ~ 150°C
电压 - 直流逆向(Vr)(最大值)
35 V
平均整流电流(Io)
8A
最大反向电压(DC)
35 V
平均整流电流
8 A
峰值反向电流
2 mA
最大重复反向电压(Vrrm)
35 V
电容@Vr, F
-
反向电压
35 V
最大正向浪涌电流(Ifsm)
350 A
最大结点温度(Tj)
150 °C
高度
2.41 mm
辐射硬化
无
LSM835GE3/TR13拓展信息
Microchip Technology
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