Microchip LSM845GE3/TR13

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-215AB, SMC Gull Wing

底架

表面贴装

供应商器件包装

DO-215AB

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

LSM845

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

系列

-

包装

Tape & Reel (TR)

技术

Schottky

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

2 mA @ 45 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

520 mV @ 8 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

45 V

平均整流电流（Io）

8A

最大反向电压（DC）

45 V

平均整流电流

8 A

电容@Vr, F

-

辐射硬化

无