Microchip LSM845J/TR13

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AB, SMC

供应商器件包装

DO-214AB

Manufacturer Part Number

LSM845J/TR13

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.79

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

LSM845

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

3000

Brand

微芯片技术

RoHS

N

系列

-

包装

Reel

无铅代码

无

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

Schottky

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

接收电极

反向泄漏电流@ Vr

2 mA @ 45 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

520 mV @ 8 A

工作温度 - 结点

-55°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

45 V

平均整流电流（Io）

8A

产品类别

Schottky Diodes & Rectifiers

电容@Vr, F

-

产品类别

Schottky Diodes & Rectifiers