Microchip LX1553MY

表面安装

NO

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LX1553MY

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-8

Risk Rank

5.78

Input Voltage-Max

25 V

Input Voltage-Min

12 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

15 V

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

1 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

5.08 mm

切换器配置

SINGLE

开关频率-最大值

500 kHz

长度

10.415 mm

宽度

7.62 mm