Microchip LX1563IM

表面安装

NO

终端数量

8

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Input Voltage-Max

25 V

Manufacturer Part Number

LX1563IM

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

8.5 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

8.15

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

12 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

POWER FACTOR CONTROLLER

控制模式

CURRENT-MODE

输出电流-最大值

0.5 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

5.308 mm

切换器配置

BOOST

宽度

7.62 mm