Microchip LX1670CD

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

终端数量

14

Manufacturer Part Number

LX1670CD

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-14

Risk Rank

5.86

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Supply Voltage-Nom (Vsup)

12 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

RoHS

Compliant

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

输出的数量

1

资历状况

不合格

输出电压

3.5 V

电源电压-最大值(Vsup)

13.2 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

10.8 V

通道数量

1

微调/可调节输出

YES

模拟 IC - 其他类型

三端子电压基准

输出电流

5 mA

静态电流

5 mA

座位高度-最大

1.75 mm

输出电压-最大值

3.5 V

输出电压-最小

1.3 V

长度

8.65 mm

宽度

3.9 mm

无铅

无铅