Microchip LX1708ILQ

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

32

终端数量

32

RoHS

Compliant

Package Description

7 X 7 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MLPQ-32

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Bandwidth-Nom

20 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX1708ILQ

Package Code

HVQCCN

Output Power-Nom

15 W

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFN

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.33.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-PQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

2

最大电源电压

15 V

最小电源电压

5 V

座位高度-最大

1 mm

电压增益

40 dB

消费者集成电路类型

音频放大器

宽度

7 mm

长度

7 mm

辐射硬化

无