Microchip LX1722CDB

表面安装

YES

终端数量

44

Manufacturer Part Number

LX1722CDB

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

SSOP,

Risk Rank

5.82

Bandwidth-Nom

20 kHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Output Power-Nom

60 W

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.33.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

44

JESD-30代码

R-PDSO-G44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

7 V

通道数量

2

电源电流-最大值

5 mA

座位高度-最大

2.94 mm

消费者集成电路类型

音频放大器

长度

17.83 mm

宽度

7.5 mm