Microchip LX1732CDU

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

LX1732CDU

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

1.1 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

7.26

Part Package Code

MSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

2 V

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

输出电流-最大值

1 A

控制技术

脉冲频率调制

座位高度-最大

1.1 mm

切换器配置

BOOST

开关频率-最大值

135 kHz

宽度

3 mm

长度

3 mm