Microchip LX1992CLM

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HTSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.6 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX1992CLM

Package Code

HTSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

6 V

Risk Rank

8.53

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-XDSO-N8

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.05 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

1

多路显示功能

NO

数据输入模式

ANALOG

宽度

3 mm

长度

3 mm