Microchip LX1995-1CSE-TR

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

1.6 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX1995-1CSE-TR

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOT-23

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.45 mm

接口IC类型

LED显示驱动

分段数

1

宽度

1.625 mm

长度

2.95 mm