Microchip LX2208ILD-TR

表面安装

YES

终端数量

12

Manufacturer Part Number

LX2208ILD-TR

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

SOIC

Package Description

HVSON,

Risk Rank

5.4

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.45 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

12

JESD-30代码

R-PDSO-N12

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.35 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

1 mm

长度

3 mm

宽度

3 mm