Microchip LX5111CDP

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

POWER, PLASTIC, SOIC-16

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

4.75 V

Supply Voltage-Min

3.3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LX5111CDP

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

7.98

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

1.75 mm

差分输出

NO

接口IC类型

SCSI总线终端器

信号线数

9

上拉电阻-Nom

110 Ω

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm