Microchip LX5212CPWP

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Nonstandard

表面安装

YES

供应商器件包装

-

终端数量

24

Frequency-Self-Resonant

-

Package

Tape & Reel (TR)

Inductance Frequency-Test

100 kHz

厂商

中央技术

Product Status

活跃

Material-Core

-

Current - Saturation (Isat)

6A

Package Description

PLASTIC, TSSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

4.75 V

Supply Voltage-Min

4 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LX5212CPWP

Package Code

HTSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.05

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

CTSD25F

尺寸/尺寸

0.217 L x 0.217 W (5.50mm x 5.50mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

-

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

额定电流

3.88 A

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电感,电感

470 nH

直流电阻（DCR）

22.1mOhm Max

谐振@频率

-

座位高度-最大

1.2 mm

差分输出

NO

接口IC类型

SCSI总线终端器

特征

-

信号线数

9

上拉电阻-Nom

110 Ω

座位高度(最大)

0.110 (2.80mm)

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm

评级结果

-