Microchip LX7001CLP

表面安装

NO

终端数量

3

Manufacturer Part Number

LX7001CLP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

TO-92,

Risk Rank

8.07

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TO-92

Package Shape

ROUND

Package Style

CYLINDRICAL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES