Microchip LX7001ILP

表面安装

NO

终端数量

3

Package Description

TO-92,

Package Style

CYLINDRICAL

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LX7001ILP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4 V

Package Code

TO-92

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.74

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

O-PBCY-W3

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES