Microchip LX7165-03CSP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

VFBGA, BGA20,4X5,16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA20,4X5,16

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

LX7165-03CSP

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

3 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Output Voltage-Nom

0.97 V

Risk Rank

5.64

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

技术

MOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B20

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

5 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

0.626 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

2250 kHz

输出电压-最大值

1.1155 V

输出电压-最小

0.9555 V

宽度

1.63 mm

长度

2.045 mm