Microchip LX7178-02CSP

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

FBGA, BGA20,4X5,16

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA20,4X5,16

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX7178-02CSP

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.66

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

开关稳压器或控制器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B20

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

VOLTAGE-MODE

输出电流-最大值

5 A

开关频率-最大值

2250 kHz