Microchip LX8585-00CDD

表面安装

YES

终端数量

3

Package Description

POWER, PLASTIC, TO-263, 3 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LX8585-00CDD

Package Code

TO-263

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

8.51

Part Package Code

D2PAK

JESD-609代码

e3

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G3

资历状况

不合格

座位高度-最大

4.84 mm

输出电压1-最大值

3.6 V

输出电压1-最小值

2.5 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

4.6 A

压差电压1-最大值

1.4 V

工作温度TJ-Max

150 °C

宽度

8.84 mm

长度

10.35 mm