Microchip LXM1618-12-61

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

0204(1406)

底架

底座安装

引脚数

10

终端数量

2

Case Size

0204(1406)

Current Sensing

NO

Lead Spacing (nom)

Not Required(mm)

Package Type

MELF

Power Rating(s)

0.25 (1/4)(W)

Tolerance (+ or -)

1%

Anti-Sulfurated

YES

Temperature Range @ Derated Power

70 TO 155

Product Diameter (mm)

1.4(mm)

Case Style

共形涂层

Operating Temp Range

-55C to 155C

Anti-Surge

NO

Product Depth (mm)

Not Required(mm)

RoHS

Compliant

包装

卷带

温度系数

±50(ppm/°C)

类型

Thin Film

电阻

3000(ohm)

结构

Cylindrical

军用标准

不需要

终端样式

PAD

失败率

不需要

电源电流

-300 µA

产品长度(mm)

3.6(mm)

宽度

16.002 mm

高度

7.62 mm

长度

100.076 mm

产品高度(mm)

Not Required(mm)

无铅

含铅