Microchip M1AFS1500-2FG676I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

676

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

质量

400.011771 mg

终端数量

676

Number of I/Os

252

Package

Tray

Base Product Number

M1AFS1500

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M1AFS1500-2FG676I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.3

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8209

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

2.5V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

133.3333MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

S-PBGA-B676

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

36mA

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

31mA

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

33.8 kB

组织结构

38400 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1500000

最高频率

1.47059 GHz

速度等级

2

绝对牵引范围 (APR)

--

寄存器数量

38400

逻辑块数量

38400

等效门数

1500000

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

宽度

27 mm

高度

1.73 mm

长度

27 mm

辐射硬化

无

评级结果

--