Microchip M1AFS1500-FGG676I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

676-FBGA (27x27)

终端数量

676

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Number of I/Os

252

Package

Tray

Base Product Number

M1AFS1500

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

FBGA-676

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M1AFS1500-FGG676I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.3

操作温度

-40 to 85 °C

系列

Fusion®

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

38400 CLBS, 1500000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

276480

阀门数量

1500000

速度等级

STD

逻辑块数量

38400

等效门数

1500000

宽度

25 mm

长度

25 mm