Microchip M1AFS250-2PQ208I

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

QFF,

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M1AFS250-2PQ208I

Package Code

QFF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-F208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

宽度

28 mm

长度

30.6 mm