Microchip M1AFS250-QNG180I

表面安装

YES

终端数量

180

Manufacturer Part Number

M1AFS250-QNG180I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

VBCC, LGA180,20X20,20

Risk Rank

5.31

Clock Frequency-Max

350 MHz

Moisture Sensitivity Levels

2

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

VBCC

Package Equivalence Code

LGA180,20X20,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBCC-B180

输出的数量

65

资历状况

不合格

电源

1.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

65

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

长度

10 mm

宽度

10 mm