Microchip M1AFS600-2PQ208I

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

208

终端数量

208

Number of I/Os

95

RoHS

Compliant

Risk Rank

5.88

Supply Voltage-Max

1.575 V

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

QFF

Manufacturer Part Number

M1AFS600-2PQ208I

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Supply Voltage-Min

1.425 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

FLATPACK

Package Description

QFF,

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PQFP-F208

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

13.5 kB

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

阀门数量

600000

最高频率

1.47059 GHz

速度等级

2

寄存器数量

13824

逻辑块数量

13824

电压 - 供电 （最大值）

1.575 V

电压 - 供电 （最小值）

1.425 V

等效门数

600000

宽度

28 mm

高度

3.4 mm

长度

28 mm

辐射硬化

无