Microchip M1AFS600-FG256K

生命周期状态

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面安装

YES

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Manufacturer Part Number

M1AFS600-FG256K

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA,

Risk Rank

5.3

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Number of I/Os

119

RoHS

Non-Compliant

Package

Tray

Base Product Number

M1AFS600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-55°C ~ 100°C (TJ)

系列

Fusion®

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

内存大小

13.5 kB

组织结构

600000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

等效门数

600000

长度

17 mm

宽度

17 mm