Microchip M1AGL250V2-VQG100

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-VQFP (14x14)

终端数量

100

Number of I/Os

68

RoHS

Compliant

Package

Tray

Base Product Number

M1AGL250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

TFQFP,

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M1AGL250V2-VQG100

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.28

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8208

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

电压 - 供电

3.3V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

24.576MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

S-PQFP-G100

功能

Standby (Power Down)

基本谐振器

MEMS

最大电流源

33mA

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

OTHER

电流 - 电源（禁用）（最大值）

70µA

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.14 V

内存大小

4.5 kB

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6144

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

STD

绝对牵引范围 (APR)

--

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

宽度

14 mm

高度

1 mm

长度

14 mm

评级结果

--