Microchip M1AGL600V2-FGG484I

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

484

材料

Cast Iron

质量

400.011771 mg

终端数量

484

Manufacturer Part Number

GR-HMQ830-10-H1-140-23

Manufacturer

Grove Gear

Number of I/Os

235

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.14 V

输入类型

C-Face Quilled

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

13824

阀门数量

600000

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

宽度

23 mm

高度

1.73 mm

长度

23 mm