Microchip M1AGLE3000V2-FGG896I

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

安装类型

Surface Mount, MLCC

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

896

终端数量

896

Voltage Rated

16V

Product Status

活跃

厂商

KYOCERA AVX

Package

Tape & Reel (TR)

Schedule B

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Number of I/Os

620

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

M1AGLE3000V2-FGG896I

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

8.63

系列

-

操作温度

-30°C ~ 85°C

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

-20%, +80%

JESD-609代码

e1

温度系数

Y5V (F)

端子表面处理

锡银铜

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.68 µF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B896

资历状况

不合格

失败率

-

引线间距

-

温度等级

INDUSTRIAL

内存大小

63 kB

引线样式

-

组织结构

75264 CLBS, 3000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

75264

阀门数量

3e+06

寄存器数量

75264

逻辑块数量

75264

等效门数

3000000

特征

-

座位高度(最大)

-

宽度

29 mm

长度

29 mm

厚度（最大）

0.037 (0.94mm)

辐射硬化

无

评级结果

-