Microchip M2GL005S-1TQ144

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Part # Aliases

015-0339-000

Manufacturer

ITT Cannon

Brand

ITT Cannon

Number of I/Os

84

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

LFQFP,

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

M2GL005S-1TQ144

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.26 V

Risk Rank

5.57

系列

KPT

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

D-Sub Connectors

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G144

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

产品类别

D-Sub Connectors - Standard Density

总 RAM 位数

719872

产品类别

D-Sub Standard Connectors

宽度

20 mm

长度

20 mm