Microchip M2GL005S-1VFG400I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

400-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

400

供应商器件包装

400-VFBGA (17x17)

终端数量

400

Manufacturer Part Number

DH361UCK

Approvals

CUL, UL

Manufacturer

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

Number of I/Os

169

Package

Tray

Base Product Number

M2GL005

厂商

微芯片技术

Package Description

LFBGA, BGA400,20X20,32

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA400,20X20,32

Package Code

LFBGA

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

RoHS

Compliant

Product Status

活跃

Supply Voltage-Max

1.26 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Rohs Code

有

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.3

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO2

最高工作温度

100 °C

最小工作温度

-40 °C

组成

Non-Metallic

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

电压 - 供电

1.14V ~ 2.625V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

额定电流

30 A

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B400

输出的数量

171

资历状况

不合格

电源

1.2 V

电压

600 V

内存大小

87.9 kB

极数

3

开关类型

重型

输入数量

171

座位高度-最大

1.51 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

6060

总 RAM 位数

719872

逻辑单元数

6060

长度

17 mm

宽度

17 mm